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三星发布ePoP封装工艺 可节省更多空间
mao_mao
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发表于 2015-02-05 09:52:37
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2015年02月05日 08:17
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三星刚刚发布了一项在手机存储封装领域中具有突破性的技术,可以将3GB RAM和32GB ROM封装在一个单一的小型芯片中,从而比现在的单独封装工艺节省40%的空间。这部分空间可以留给电池,或者空余出来增强手机的散热能力。
三星已经开始量产业界第一代ePoP封装工艺的存储芯片,这将成为跨越目前eMCP独立封装存储解决方案的一个巨大进步。ePOP封装工艺中将使用64位带宽,I/O 速率达1866Mbps的3GB LPDDR3 DRAM。
这种ePOP封装工艺仅会占用225平方毫米的空间,相当于智能手机CPU的大小,厚度仅为1.4mm,所以RAM和ROM可以堆叠起来。而传统解决方案要占据374.5平方毫米的空间。
三星电子存储市场部的高级副总裁Jeeho Baek称,“随着新型封装工艺的到来,三星将为消费者带来显著的设计优势,更块的系统运行效率以及更强大的多任务处理性能。我们打算在未来几年继续扩大ePOP内存生产线,同时强化性能并继续提高工艺,为未来高端移动市场带来显著性能增长。”
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