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传华为海思抢得台积电16纳米FinFET制程第一单
liluxiang
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发表于 2014-07-17 13:27:27
只看楼主
7
月
16
日消息
据台湾媒体报道,台积电内部传言,华为海思成为第一家量产
16
纳米
FinFET
制程的手机芯片客户,产品预计在
2015
年初亮相。
在智能手机近几年的快速发展,导致台积电等晶圆代工大厂的产能一直处于满负荷状态,当前主
流的
28
纳米制程产能,一直遭到多家厂商哄抢、排队。华为海思率先获得台积电下一代制程订单,更是具有非凡的意义。
此外,华为海思更配合台积电后段
CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)
服务,可见具备完整规划和
强烈野心,在
FinFET
制程导入上,超过了高通和联发科。
根据
ICInsights
统计,
2013
年海思排名全球
IC
设计公司第
12
名,营收为
13.55
亿美元,同比增长
15%
。展讯为
14
名,年营收为
10.70
亿美元,全球龙头高通年营收为
172.11
亿美元,第二名的博通年营收为
82.19
亿美元,联发科排名全球第四名,年营收为
33.66
亿美元。
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