Qualcomm‘s
高通芯片目前情况:在终端方面，基于40
纳米的TD-LTE
单模、多模数据终端已经相对成熟，但基于28
纳米的多模多频终端会给整个产业界带来很多挑战。TD
产业联盟王鹏认为，28
纳米多模芯片的产品预计到明年第三、四季度有工程样片供货，而TD-LTE
多模芯片的大规模商用要在2014
年中期到来。目前高通公司小批量的28
纳米产品已经投放市场，其中的瓶颈主要在于28
纳米芯片量产工艺需要完善，而且28
纳米的产品架构搭建有一定难度。
E-UTRAN:Evolved UMTS Terrestrial Radio Access Network
，LTE
的接入网
EPC： Evolved PackageCore
，LTE
的核心网
EPS： Evolved PacketSystem
，演进的分组系统
EPS = E-UTRAN + EPC；狭义来讲： LTE=E-UTRAN,SAE = EPC。
MME：LTE接入下的控制面网元，负责移动性管理功能
S-GW：SAE网络用户面接入服务网关，相当于传统Gn SGSN的用户面功能
P-GW：SAE网络的边界网关，提供承载控制、计费、地址分配和非3GPP接入等功能，相当于传统的GGSN
LTE协议栈的两个面：
用户面协议栈：负责用户数目传输；控制面协议栈：负责系统信令传输
用户面的主要功能：
1、头压缩；2、加密；3、调度；4、ARQ/HARQ
控制面的主要功能：
1、RLC和MAC层功能与用户面中的功能一致；2、PDCP层完成加密和完整性保护
3、RRC层完成广播，寻呼，RRC连接管理，资源控制，移动性管理，UE测量报告控制；
4、NAS层完成核心网承载管理，鉴权及安全控制
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