北京时间7月29日消息，据Tomshardware网站报道，三星电子上周五宣布，已开始大批量生产eMMC 5.0芯片。据悉，这款产品为全球速度最快的嵌入式存储芯片，有16GB、32GB和64GB三种存储容量。

eMMC 5.0芯片以三星64GB 10纳米级NAND闪存技术为基础。这意味着三星使用的加工工艺节点在10纳米至20纳米之间。

这种名为eMMC PRO的芯片，采用三星自家NAND闪存控制器和固件，能够提供垂直的集成移动DRAM解决方案。这种芯片的接口速度为每秒400MB，支持电子元件工业联合会（JEDEC）接近完成的eMMC 5.0标准。这种芯片的封装尺寸为11.5x13毫米，适用于印刷电路板非常有限的移动设备。

三星存储产品营销副总裁KyongMoo Mang表示，及时、大批量生产超快速eMMC PRO芯片产品，将使外部存储卡的性能提高10倍以上，随着需要更大显示屏和更多的多媒体功能的设备市场进一步扩大，三星将加快高端移动设备的普及。

三星称，32GB和64GB的eMMC PRO芯片的随机读盘速度没，为每秒7000次输出/输入操作，随机写入速度也是每秒7000次输入/输出操作。读盘速度相当于每秒250MB，写盘速度相当于每秒90MB。目前，外部存储卡的读盘速度是每秒24MB，写盘速度为每秒12MB。三星没有提供16GB容量eMMC PRO芯片的数据。

三星称，采用这种芯片的智能手机和平板电脑，应该体验到速度更快的多任务、网络浏览、应用下载和文件传输等功能。此类芯片响应速度快，适用于运行大型游戏和办公应用，并提供更高速的高清视频的捕捉和重放。

三星还将提供两种其它的eMMC 5.0 “Class700”芯片，容量为4GB和8GB。但是，这两种芯片不属于“Pro”类型的产品。