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高通推出入门级TD-SCDMA芯片 称中国LTE发展需求迫切
liluxiang
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发表于 2013-06-21 06:46:18
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™200
系列处理器新增六款双核及四核处理器,从而增强了高通入门级产品阵容。新增的骁龙
200
处理器采用
28
纳米制程工艺制造,支持
HSPA
+
(数据传输速率最高达
21Mbps
)和
TD-SCDMA
。全新骁龙
200
系列处理器(
8x10
和
8x12
)及相应的参考设计(
QRD
)版本预期将于今年晚些时候面市。
美国高通技术公司产品管理高级副总裁
Jeff Lorbeck
表示:
“
通过扩展骁龙
200
系列,高通公司继续增强面向入门级
智能手机
和平板电脑的双核和四核处理器产品组合,从而将关键的处理技术和调制解调器特性扩展到所有骁龙处理器层级。我们很兴奋能向客户提供最广泛的
3G
技术和卓越的性能与功耗,帮助他们为大众市场推出众多创新性的智能
手机
。
”
当被问及今后支持
TD-SCDMA
芯片的产品路线图时,
Jeff Lorbeck
称:
“
在
TD-SCDMA
上,目前只能讲今天已经宣布的
8X10
和
8X12
,不过,
TD-SCDMA
产品会发展得很快。大家都知道,
中国移动
设立了今年
1.2
亿终端是的销售目标,而且,高通的合作伙伴
海信
今天推出的几款手机也都是支持
TD-SCDMA
的。未来高通都是多模芯片。
”
在当天的峰会上,天宇朗通基于采用骁龙
400 8930
处理器的
QRD
平台发布了
Touch 1
智能终端,支持
LTE
TDD
/3G
多模,这也是该终端厂商的首款
4G
产品。此外,海信也发布了采用
QRD
平台的智能手机
T9
和
U9
,分别支持
TD-SCDMA
和
WCDMA
。
此前,已经分别有
诺基亚
和
三星
推出了基于高通芯片的
TD-SCDMA
高端手机。去年,高通骁龙
S4 Pro MSM8960T
双核处理器给了诺基亚
920T
一颗强大的心脏;今年,正在热卖中的三星
Galaxy S4
中国
移动
版本,采用的是高通
600
四核芯片。
有了高通芯片的支持,
TD-SCDMA
阵营无疑将更加壮大,而基于共平台的
LTE
芯片解决方案,更是以高通为始作俑者。
Qualcomm
已经推出第三代
LTE
解决方案,在载波聚合、容量负载和功耗效率方面保持着竞争优势。事实上,去年
11
月份,
Qualcomm
第三代
Gobi TMLTE MDM9X25
芯片已经向客户出样,该芯片支持现网所有制式,并支持
HSPA+
版本
10
和
LTE Advanced
,集成
Wi-Fi
802.11ac
。
不过,对于
LTE
终端年内的研发情况,高通暂时无法给出确切的信息。
“
大家也知道,高通也并不是芯片产品的唯一提供商。不过,中国几乎所有的客户都迫切需要在
LTE
上的发展,中国移动今年下半年就要推出
LTE
产品;很多终端厂商也需要拿出他们的
LTE
产品到海外市场销售,按照预期,从现在到
2017
年,
LTE
会有接近
70%
的年复合增长率,所以,未来所有的客户都会在
LTE
上有进一步发展。
” Jeff Lorbeck
说。
据高通公司介绍,今天召开的峰会吸引了包括中国在内
19
个国家的超过千名软件开发商、硬件元器件提供商、手机厂商、
运营商
和分销商代表、以及媒体和分析师,
60
家硬件及软件厂商展示了他们专为
QRD
定制和优化的解决方案。现场人数超过了
1500
人。相比半年前的上次峰会,在参展厂商方面就实现了半数增长。
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