2013年3月29日上午，由TD产业联盟（简称TDIA）、XGP FORUM共同主办“2013 XGP-TDIA交流会”在中国北京国际艺苑皇冠假日酒店隆重召开。本次交流会是2009年以来TDIA与日本通信业界关于TD产业的第六次合作交流，来自中国、日本、台湾等国家和地区的相关组织、运营商、TD产业重点企业的代表参会。会议就中日两国TD产业发展最新形势以及TD-LTE的市场需求和发展计划等重点问题进行研讨交流。
TDIA秘书长杨骅在致辞中表示，TDIA作为推动TD产业国际化发展的重要平台，我们期待着与日本及更多的国际同行加强合作，共同推动TD技术与产业快速成熟和全球商用,携手共创TD产业全球发展的美好未来。

　　XGP Forum 副议长Mr. Ishihara 表示，TD技术在全球各个市场、各个频段的商用部署正在加速进行，希望日本产业界也努力推进TD技术在日本的商用化进展。

　　软银（WCP）、台湾大众电信等国际运营商代表分享了TD-LTE的市场需求和发展计划。来自东芝、NEC、京瓷、ABIT、中兴、华为、诺西、爱立信、阿朗、英华达等国际知名通信企业的代表围绕网络、终端以及业务和应用等TD技术领域展开交流。重点讨论了多模多频TD终端的发展趋势，扩大TD-LTE产业规模，促进TD-LTE终端向规模化、低成本发展；推动TD-LTE/LTE FDD融合产品推出；交流了对于TD-LTE在中国正式商用以及发牌照初期的见解；并纷纷表示将共同致力于推动TD-LTE的商用部署，并将加大在TD-LTE研发方面的投入。

　　截至2013年2月底，中国TD-SCDMA用户总数达到10418.4万户——迈过一亿用户门槛，终端产业链发展迅猛，大量质优价廉的普及型智能手机进入市场。TD-SCDMA后续演进技术TD-LTE已经构建起了以中国企业为主导、全球企业广泛深度参与的产业生态圈，已有14个TD-LTE商用网在亚洲、欧洲、大洋洲的多个国家和地区运行，有10于家芯片厂商推出TD-LTE终端芯片，31家厂商已推出125款TD-LTE终端，并有望2013年在中国实现商业运营。 (更多详细现在图片报道请进入…)