【资料名称】：S330（V1[1].40）基于SDH的多业务节点设备技术手册

【资料作者】：ZTE

【资料日期】：2011

【资料语言】：中文

【资料格式】：PDF

【资料目录和简介】：

目 录
第 1 章系统概述.......................................................................................................................................1-1
1.1 中兴通讯SDH传输产品家族.........................................................................................................1-1
1.2 ZXMP S330 简介.............................................................................................................................1-1
1.3 系统总体结构................................................................................................................................1-3
1.3.1 硬件系统...............................................................................................................................1-3
1.3.2 网管软件系统.......................................................................................................................1-5
1.4 系统特点........................................................................................................................................1-7
1.5 相关标准/规范..............................................................................................................................1-10
第2 章系统功能.......................................................................................................................................2-1
2.1 业务功能........................................................................................................................................2-1
2.1.1 光接口功能...........................................................................................................................2-1
2.1.2 电接口功能...........................................................................................................................2-1
2.1.3 数据、电话功能...................................................................................................................2-2
2.2 系统控制和通信功能.....................................................................................................................2-2
2.3 系统供电功能................................................................................................................................2-3
2.4 开销处理功能................................................................................................................................2-3
2.5 定时同步输出功能.........................................................................................................................2-3
2.6 告警输入输出功能.........................................................................................................................2-4
2.7 告警功能........................................................................................................................................2-4
2.8 串接连接监视功能.........................................................................................................................2-4
2.9 交叉功能........................................................................................................................................2-4
2.10 保护功能......................................................................................................................................2-7
2.10.1 设备级保护.........................................................................................................................2-7
2.10.2 网络级保护.........................................................................................................................2-9
第3 章技术指标.......................................................................................................................................3-1
3.1 物理性能........................................................................................................................................3-1
3.2 电源指标........................................................................................................................................3-3
3.2.1 电源系统供电范围...............................................................................................................3-3
3.2.2 功耗指标...............................................................................................................................3-3
-ii-
3.3 环境指标........................................................................................................................................ 3-6
3.3.1 接地要求............................................................................................................................... 3-6
3.3.2 温、湿度要求....................................................................................................................... 3-7
3.3.3 洁净度要求........................................................................................................................... 3-7
3.3.4 应用环境要求....................................................................................................................... 3-7
3.4 电磁兼容要求................................................................................................................................ 3-8
3.4.1 电磁敏感性EMS................................................................................................................... 3-8
3.4.2 电磁干扰EMI...................................................................................................................... 3-10
3.5 光接口指标.................................................................................................................................. 3-11
3.5.1 传输码型............................................................................................................................. 3-11
3.5.2 光模块类型......................................................................................................................... 3-11
3.5.3 光发送信号的眼图模框..................................................................................................... 3-13
3.5.4 平均发送光功率................................................................................................................. 3-14
3.5.5 消光比................................................................................................................................ 3-14
3.5.6 接收机灵敏度..................................................................................................................... 3-15
3.5.7 接收机过载光功率............................................................................................................. 3-15
3.5.8 平均接收光功率................................................................................................................. 3-15
3.5.9 光输入口允许频偏............................................................................................................. 3-15
3.5.10 光输出口AIS速率............................................................................................................ 3-16
3.6 电接口指标.................................................................................................................................. 3-16
3.6.1 电接口码型......................................................................................................................... 3-16
3.6.2 输入口允许衰减、允许频偏及输出口信号比特率容差................................................. 3-16
3.6.3 输入/输出口反射衰减........................................................................................................ 3-17
3.6.4 输入口抗干扰能力............................................................................................................. 3-18
3.6.5 输出口波形......................................................................................................................... 3-18
3.7 接口抖动指标............................................................................................................................... 3-23
3.7.1 PDH输入口抖动和漂移容限.............................................................................................. 3-23
3.7.2 SDH输入口抖动和漂移容限.............................................................................................. 3-27
3.7.3 SDH设备STM-N口固有输出抖动和网络口输出抖动...................................................... 3-28
3.7.4 PDH支路映射抖动.............................................................................................................. 3-29
3.7.5 结合抖动............................................................................................................................. 3-30
3.7.6 再生中继器抖动传递特性................................................................................................. 3-30
-iii-
3.8 时钟定时和同步特性...................................................................................................................3-31
3.8.1 定时原则.............................................................................................................................3-31
3.8.2 输出抖动.............................................................................................................................3-31
3.8.3 输入允许衰减、输入允许频偏及其他..............................................................................3-32
3.8.4 定时基准源倒换.................................................................................................................3-32
3.8.5 时钟锁定模式下的长期相位变化.....................................................................................3-32
3.8.6 保持工作方式的时钟准确度.............................................................................................3-33
3.8.7 内部振荡器自由振荡工作方式的频率精度......................................................................3-34
3.9 光放大板指标...............................................................................................................................3-34
3.10 以太网接口指标.........................................................................................................................3-35
3.10.1 透传性能指标...................................................................................................................3-35
3.10.2 虚拟局域网（VLAN）指标............................................................................................3-36
3.10.3 L2 层交换指标...................................................................................................................3-37
3.11 ATM特性.....................................................................................................................................3-38
3.11.1 VP/VC交换.........................................................................................................................3-38
3.11.2 VPI/VCI值范围..................................................................................................................3-39
3.11.3 VP/VC组播.........................................................................................................................3-39
3.11.4 信元传送优先级...............................................................................................................3-40
3.11.5 VP-Ring保护......................................................................................................................3-40
3.11.6 层间保护...........................................................................................................................3-40
3.11.7 ATM传送性能....................................................................................................................3-41
3.12 RPR性能指标...............................................................................................................................3-41
3.12.1 突发间隔...........................................................................................................................3-41
3.12.2 RPR环路保护倒换时间.....................................................................................................3-41
3.12.3 地址缓存能力...................................................................................................................3-42
3.12.4 RPR环网带宽.....................................................................................................................3-42
3.12.5 业务特性...........................................................................................................................3-42
3.12.6 层间保护...........................................................................................................................3-43
3.13 接口标准....................................................................................................................................3-43
3.13.1 155520 kbit/s、622080 kbit/s、2488320 kbit/s光接口.....................................................3-43
3.13.2 155520 kbit/s电接口..........................................................................................................3-44
3.13.3 1544 kbit/s、2048 kbit/s、34368kbit/s、44736 kbit/s电接口..........................................3-44
-iv-
3.13.4 2.048 MHz网络时钟同步接口.......................................................................................... 3-44
3.13.5 公务电话两线接口........................................................................................................... 3-44
3.13.6 用户数据通道接口（64 kbit/s） ..................................................................................... 3-44
3.13.7 本地终端F接口................................................................................................................. 3-44
3.13.8 Ethernet接口...................................................................................................................... 3-44
第4 章组网方式与系统配置................................................................................................................... 4-1
4.1 组网方式........................................................................................................................................ 4-1
4.1.1 点到点.................................................................................................................................. 4-1
4.1.2 链形网.................................................................................................................................. 4-2
4.1.3 环形网.................................................................................................................................. 4-3
4.1.4 双节点互连组网（DNI）.................................................................................................... 4-5
4.1.5 混合组网............................................................................................................................... 4-5
4.2 子架单板配置................................................................................................................................ 4-6
4.2.1 单板说明............................................................................................................................... 4-6
4.2.2 子架槽位排列及配置........................................................................................................... 4-8
4.2.3 单板配置说明..................................................................................................................... 4-10
4.3 典型网元配置............................................................................................................................... 4-11
4.3.1 终端复用设备（TM）....................................................................................................... 4-11
4.3.2 分插复用器（ADM）........................................................................................................ 4-12
4.3.3 再生中继器（REG）......................................................................................................... 4-14
4.4 多业务节点组网应用................................................................................................................... 4-14
4.4.1 智能以太网板组网............................................................................................................. 4-15
4.4.2 内嵌RPR板组网................................................................................................................. 4-20
4.4.3 ATM业务运用...................................................................................................................... 4-21
4.5 实例介绍...................................................................................................................................... 4-23
4.5.1 组网分析............................................................................................................................. 4-23
4.5.2 配置实现............................................................................................................................. 4-25
4.5.3 应用特点............................................................................................................................. 4-27
附录A 缩略语.......................................................................................................................................... A-1