北京时间6月23日晚间消息，据台湾媒体报道，中移动董事长奚国华表示，中移动马上将开始着手采购TD-LTE数据卡和MiFi热区装置等TD-LTE终端设备，并且在试验的基础上于今年下半年或明年初推出TD-LTE智能手机商业使用。

据中移动称，该公司计划今年在国内10个城市建立2万个TD-LTE基站，并且到2013年将该基站数量进一步扩展至20万个。

来自台湾手机行业消息来源称，与此同时，包括高通、ST-Ericsson、Marvell、联发科（MediaTek）、展讯通信（Spredtrum Communications）和联芯科技(Leadcore Technology）在内的约10家芯片集销售商，也已经在加速对TD-LTE解决方案的开发，以使TD-LTE智能手机能够在2013年下半年获得批量推出。其中，预计Marvell将在今年末之前开始量产支持LTE FDD、TD-LTE、TS-SCDMA、WCDMA和GSM的LTE芯片。

媒体报道称，截至今年5月份，中移动、中国联通和中国电信三大电信运营商3G移动通信服务用户合计已经增长至1.66926亿。 其中，中移动的TD-SCDMA用户数量为6472.62万，中国联通的WCDMA用户为5450.4万，中国电信的CDMA2000用户为4816万。