5月4日消息，高通公司全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森今天接受网易科技采访时介绍，目前采用高通Snapdragon骁龙处理器的已商用的终端超过370个，另有400多款终端正在设计中。

高通公司近期发布的截至3月25日的2011财年第二季度财报显示，该公司第二季度营收49.4亿美元，较去年同期增长28%，较上一季度增长6%；每股收益1.28美元，较去年同期增长117%，较上一季度增长58%。与此同时，高通CDMA技术集团延续其发展势头，当季MSM芯片出货量达到1.52亿片，较去年同期增长29%。

比尔·戴维森介绍，促进高通公司当季业绩增长的驱动力包括智能手机、新兴市场、非手持终端（上网卡、连网芯片等）、连接能力（把连接性的解决方案带入更多物品）、下一代网络技术（通过异构网络解决数据激增的需求），而这些不仅是短期内的驱动力，也是高通公司未来业务的发展方向。

据介绍，高通公司在第二季度的MSM芯片出货量与预期相符，其强劲增长来自于全球各个市场对终端需求的增长，尤其是在智能手机领域。

截至目前，与高通公司合作的终端制造商已超过50家，当季度终端出货量较去年同期增长超过70%。采用高通公司Snapdragon骁龙处理器的已商用的终端超过370个，另有400多款终端正在设计中，其中有超过35款平板电脑。

值得一提的是，采用高通SnapdragonS4处理器的终端自2012年上半年推出以来，已经超过150款。据悉，采用28纳米工艺的高通S4处理器系列包括单核(MSM8930)、双核(MSM8960)以及四核(APQ8064)产品。

其中的旗舰产品MSM8960是一款双核产品，它将全球主流的2G、3G、LTE网络的多个制式集成在单一芯片上，在市场上具有较大竞争力。

据比尔·戴维森介绍，由于S4处理器（尤其是MSM8960）的需求量已供不应求，高通公司计划通过增加运营支出，来推动其28纳米处理器扩大供应。

“消费者往往认为四核一定比双核好，这是一个被误导的看法。”比尔·戴维森认为，“智能手机并不是配置越高越好，CPU的核数并不是最重要的，更为关键的是各项性能之间的协同，以及消费者的实际体验，而高通公司的双核处理器已经超过竞争对手的四核产品。”

此外，LTE芯片也是高通公司研发投入较大的一个领域。据了解，与其他公司正在开发第一代LTE产品不同，高通公司已经开始开发第三代LTE芯片组，同时支持FDD LTE和TDD LTE，支持全多模、全频段，且性能进一步提升。