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TD三期BBU产品原理及排障介绍0903
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发表于 2011-11-19 19:31:47  只看楼主 
【资料名称】:TD三期BBU产品原理及排障介绍0903

【资料作者】:无

【资料日期】:09-12-29

【资料语言】:中文

【资料格式】:PPT

【资料目录和简介】:

体积更小
B326 :177mm×482mm×330mm(高x宽x深)4U
B8300:132.6mm×482.6mm×197mm(高x宽x深) 3U

容量更大
B326 :最大24载扇
B8300:最大81载扇

单板更紧凑
基带板:B326 – 6载波数据处理,8300 – 9载波数据处理和3路光口
主控板:整合GPS和E1处理单元
交换板:处理能力更强,支持堆叠
E1接口板:整合环境监控和风扇控制单元

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2011-11-19 19:31:47  下载次数: 1
TD三期BBU产品原理及排障介绍0903.ppt (3.01 MB)
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