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TD三期BBU产品原理及排障介绍0903
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发表于 2011-11-19 19:31:47
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【资料名称】:TD三期BBU产品原理及排障介绍0903
【资料作者】:无
【资料日期】:09-12-29
【资料语言】:中文
【资料格式】:PPT
【资料目录和简介】:
体积更小
B326 :177mm×482mm×330mm(高x宽x深)4U
B8300:132.6mm×482.6mm×197mm(高x宽x深) 3U
容量更大
B326 :最大24载扇
B8300:最大81载扇
单板更紧凑
基带板:B326 – 6载波数据处理,8300 – 9载波数据处理和3路光口
主控板:整合GPS和E1处理单元
交换板:处理能力更强,支持堆叠
E1接口板:整合环境监控和风扇控制单元
附件下载列表:
2011-11-19 19:31:47 下载次数: 1
TD三期BBU产品原理及排障介绍0903.ppt
(3.01 MB)
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