在全球WiMAX和LTE芯片方案领域拥有丰富经验的Sequans公司，其TD-LTE芯片技术在经过一系列测试之后，最近被中国工业和信息化部（MIIT）正式批准，从而获得参与中国移动TD-LTE规模试验的资格。接下来，Sequans和华为将联合在深圳进行TD-LTE大规模试验，其演示设备将基于Sequans公司的TD-LTE芯片组。

借WiMAX经验提升TD-LTE能力

正是看中TD-LTE在中国以及全球的巨大机遇，Sequans携其突破性的TD-LTE芯片技术参与了2011通信展的TD产业链创新技术演示。Sequans主要技术包括4G（WiMAX和LTE）SoC（基带+RF）方案，用于手机、嵌入式和外接调制解调器，以及客户端设备（CPE）。对于此次重点展出的旗舰型芯片方案SQN3010 TD-LTE，Sequans全球营销副总裁Craig Miller称：“SQN3010 TD-LTE处理器基于Sequans在Mobile WiMAX和LTE两大技术领域分别达7年和3年的技术积累，其商用可行性已经得到验证。”

基于WiMAX与TD-LTE技术相似度极高，80%以上的技术经验可以再利用，Sequans此番可谓有备而来。据Craig Miller称，在4G WiMAX智能手机芯片市场，Sequans市场份额已列第一位，芯片产品已部署于全球十大WiMAX网络中的七个。

应对4G部署多重挑战

今年被称为LTE商用元年，全球各大运营商都开始积极部署试商用/商用网络，以满足数据业务暴涨对高带宽网络的需求。但LTE面临的多重挑战也逐渐明显，包括多频带的频率应用效率需提高、多模多频产品成本高昂、3G/LTE融合方案需进一步优化、原有网络投资的保护等。

携4G WiMAX经验（全球最高集成度SoC）进军LTE市场的Sequans对于上述问题有更深入的理解，并且在产品设计和设备互操作测试等环节投入了更多精力。Craig Miller表示，Sequans的SQN3010 TD-LTE基带芯片方案已接受了数月的测试，并与华为、上海贝尔等厂商进行了互操作。而此前不久，该芯片已被NetComm所选用，该设备制造商最近被选为澳大利亚一个大型国内LTE网络TD-LTE设备的提供商。