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展讯跳过65nm发布40nmTD基带芯片,TD智能手机井喷在即
wanghong1359313
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发表于 2011-01-20 10:50:13
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通信世界网(CWW)1月20日消息 昨天下午,展讯通信正式发布全球首款40nm技术TD-
SCDMA多模通信芯片,同时这也是首个芯片厂商发布基于40nm技术的手机芯片。展讯通
信董事长兼CEO李力游在致辞中表示,展讯从150nm技术直接跨越到40nm技术是一种赌
博,我们的这种破釜沉舟式研发是为了将TD技术再往前推进一步,推动TD产业链的持续
发展。
目前,包括高通、博通、英飞凌等全球主流手机芯片厂商均将技术关注在65nm技术上,
而从180/150纳米--110纳米--90纳米---65纳米--55纳米--45纳米--40纳米,每个
阶段都需要一到两年试验验证阶段。
不过展讯的40nm芯片在能耗方面相比于现有WCDMA或TD芯片均有较大幅度提高,李力游
指出,此次发布的展讯SC8800G在TD与GSM待机能耗上均远低于中国移动设定的标准
值,同时也低于目前业界芯片平均值。
目前,在TD网络场景下,功耗明显降低,而整机成本下降到2.75G手机水平。同时,伴
随着TD网络水平在不断的提高,用户感知度也在上升。李力游信心满满地表示,随着TD
终端的性能的不断提升以及成本的不断降低,TD终端已并非人们想象的那样“不可一
击”,而恰恰相反,TD终端出现井喷式增长已并非遥远。
其实,展讯完全可以开发65nm产品,这也是科技部与中国移动对展讯的要求。“但65nm
产品在功耗和成本控制方面,以及终端产品性能上,与40nm产品还是存在较大差距。
”李力游指出,此次展讯成功研发出40nm技术芯片,在未来无论是TD芯片还是GSM芯
片,展讯均可依此技术很快进行扩展性研发,从而进一步推进产业链不断成熟。
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