5月23日外电报道，近日，日本著名的通信设备制造商富士通公司宣布，该公司将推出一款新型的基于SoC技术的移动WiMAX芯片，该芯片使用九十毫米的超薄技术，预计将在今年八月份完全商用化。

据了解，这款新型的移动WiMAX芯片基于IEEE 802.16协议栈和WiMAX论坛对于移动WiMAX的定义，可以同时应用于室内和室外WiMAX网络基站。在芯片的设计过程中，富士通工程师们还将目前业内领先的多天线技术融合到其中，如多输入多输出技术、数字预失真技术等，以提高整个WiMAX芯片的综合性能，同时满足日益发展的宽带无线接入市场的需要。

与传统的移动WiMAX芯片相比，这款WiMAX芯片使用了最新的SoC（Systemonachip，片上系统）技术，所谓SoC，是指在单个芯片上集成一个完整的系统，以方便对所有或部分必要的电子电路进行包分组的芯片技术。

富士通公司芯片部门产品经理在接受记者采访时认为，“此次富士通即将推出的WiMAX芯片可以为固定和移动设备提供高质量、高性能的芯片解决方案，具有带宽高、功率损耗低的特点。此外，富士通的SoC技术旨在通过先进的纳米级技术对芯片的性能和功耗进行优化，使其适合于PC设备或者移动设备之类的应用，如数据共享、移动用户和移动设备连接等。”

富士通推出的高集成度，小型化的芯片产品在价格、重量、性能和电池寿命方面都有不俗表现。随着这款移动WiMAX芯片的问世说明富士通在系统级芯片市场上具有较强的生命力和竞争力。