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目录
第一节 ZXC10-BSS 系统介绍......................................................................................................................... 1
1.1 ZXC10-BSS（V5.0）基站子系统简介................................................................................................ 1
1.2 ZXC10-BSS（V5.0）基站子系统总体结构......................................................................................... 1
1.3 ZXC10-BSS（V5.0）基站子系统组网方式......................................................................................... 2
1.3.1 星形组网方式............................................................................................................................. 2
1.3.2 环形组网方式............................................................................................................................. 3
1.3.3 链形组网方式............................................................................................................................. 3
1.3.4 星形和链形混合组网方式......................................................................................................... 3
1.4 系统硬件结构和工作原理.................................................................................................................... 4
1.5 系统逻辑结构....................................................................................................................................... 5
1.6 ZXC10-BSS（V5.0）基站子系统特点................................................................................................ 6
1.7 ZXC10-BSS（V5.0）基站子系统技术性能......................................................................................... 7
第二节 BSC 基站控制器................................................................................................................................. 9
2.1 BSC 概述............................................................................................................................................... 9
2.1.1 BSC 机架结构............................................................................................................................. 9
2.1.2 电源要求.................................................................................................................................. 11
2.1.3 BSC 工作环境要求................................................................................................................... 12
2.2 HIRS 子系统....................................................................................................................................... 12
2.2.1 系统构成.................................................................................................................................. 13
2.2.2 机框结构.................................................................................................................................. 13
2.2.3 输入输出接口........................................................................................................................... 14
2.2.4 NCM 单板................................................................................................................................. 14
2.2.5 NIM 单板.................................................................................................................................. 15
2.3 CPS 子系统......................................................................................................................................... 17
2.3.1 系统构成.................................................................................................................................. 17
2.3.2 机框结构.................................................................................................................................. 18
2.3.3 输入输出接口........................................................................................................................... 19
2.3.4 CPM 单板................................................................................................................................. 19
2.3.5 PAM 单板................................................................................................................................. 20
2.4 CDSU 子系统...................................................................................................................................... 21
2.4.1 CDSU 单板............................................................................................................................... 21
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2.4.2 ASM 单板................................................................................................................................. 23
2.5 TFS 子系统.......................................................................................................................................... 25
2.5.1 系统构成.................................................................................................................................. 25
2.5.2 机框结构.................................................................................................................................. 25
2.5.3 输入输出接口........................................................................................................................... 26
2.5.4 GPSTM 单板............................................................................................................................. 26
2.5.5 TCM 单板................................................................................................................................. 27
2.6 PS 子系统............................................................................................................................................ 29
2.6.1 系统构成.................................................................................................................................. 29
2.6.2 机框结构.................................................................................................................................. 29
2.6.3 PD 单板.................................................................................................................................... 30
2.6.4 PSMB 单板............................................................................................................................... 31
2.7 SVBS 子系统...................................................................................................................................... 31
2.7.1 系统构成.................................................................................................................................. 32
2.7.2 机框结构.................................................................................................................................. 32
2.7.3 输入输出接口........................................................................................................................... 33
2.7.4 SVICM 单板.............................................................................................................................. 33
2.7.5 SVM 单板................................................................................................................................. 35
2.8 PCFS 子系统....................................................................................................................................... 36
2.8.1 系统构成.................................................................................................................................. 37
2.8.2 机框结构.................................................................................................................................. 37
2.8.3 输入输出接口........................................................................................................................... 38
2.8.4 PCFIM 单板............................................................................................................................... 38
2.8.5 PCF 单板................................................................................................................................... 39
2.9 BSM 子系统........................................................................................................................................ 41
第三节 BTS 基站收发信机............................................................................................................................ 42
3.1 BTS 概述............................................................................................................................................. 42
3.1.1 BTS 机架结构........................................................................................................................... 42
3.1.2 电源要求.................................................................................................................................. 44
3.1.3 BTS 工作环境要求................................................................................................................... 44
3.2 BDS 子系统......................................................................................................................................... 45
3.2.1 系统构成.................................................................................................................................. 45
3.2.2 机框结构.................................................................................................................................. 45
3.2.3 输入输出接口........................................................................................................................... 46
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3.2.4 CCM 单板................................................................................................................................. 46
3.2.5 CHM 单板................................................................................................................................. 47
3.2.6 RFIM 单板................................................................................................................................ 49
3.2.7 SAM 单板................................................................................................................................. 50
3.3 CDSU 子系统...................................................................................................................................... 51
3.3.1 CDSU 单板............................................................................................................................... 52
3.4 TFS 子系统.......................................................................................................................................... 53
3.4.1 系统构成.................................................................................................................................. 53
3.4.2 机框结构.................................................................................................................................. 54
3.4.3 输入输出接口........................................................................................................................... 55
3.4.4 GPSTM 单板............................................................................................................................. 55
3.4.5 TCM 单板................................................................................................................................. 55
3.5 PS 子系统............................................................................................................................................ 57
3.5.1 系统构成.................................................................................................................................. 57
3.5.2 机框结构.................................................................................................................................. 58
3.5.3 PSMD 单板............................................................................................................................... 58
3.5.4 PPM 单板.................................................................................................................................. 59
3.5.5 PSMC 单板............................................................................................................................... 60
3.5.6 PSMB 单板............................................................................................................................... 61
3.6 RFS 子系统......................................................................................................................................... 62
3.6.1 系统构成.................................................................................................................................. 62
3.6.2 机框结构.................................................................................................................................. 64
3.6.3 输入输出接口........................................................................................................................... 65
3.6.4 TRX 单板.................................................................................................................................. 65
3.6.5 HPA 单板.................................................................................................................................. 67
3.6.6 RFE 单板.................................................................................................................................. 67
3.6.7 BTM 单板................................................................................................................................. 69
第四节典型系统配置.................................................................................................................................... 70
4.1 站点类型............................................................................................................................................. 70
4.2 ZXC-10 BSS 系统的BTS 基本配置................................................................................................... 71
4.3 天线的配置......................................................................................................................................... 71
4.4 典型配置说明..................................................................................................................................... 71
4.4.1 BSC 配置.................................................................................................................................. 72
4.4.2 BTS 配置.................................................................................................................................. 72
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第五节天线馈线系统.................................................................................................................................... 77
5.1 天馈系统构成..................................................................................................................................... 77
5.2 天线的电性能参数.............................................................................................................................. 78
5.2.1 天线工作频段........................................................................................................................... 78
5.2.2 天线辐射方向图....................................................................................................................... 79
5.2.3 天线极化方式........................................................................................................................... 79
5.2.4 天线增益.................................................................................................................................. 80
5.2.5 天线水平波瓣3dB 宽度.......................................................................................................... 81
5.2.6 天线垂直波瓣3dB 宽度.......................................................................................................... 82
5.2.7 天线下倾方式........................................................................................................................... 83
5.2.8 天线前后比............................................................................................................................... 84
5.2.9 天线旁瓣抑制与零点填充特性............................................................................................... 85
5.2.10 天线功率容量的选取............................................................................................................. 86
5.2.11 天线三阶互调......................................................................................................................... 86
5.2.12 天线端口之间的隔离度......................................................................................................... 86
5.3 天线的机械性能参数.......................................................................................................................... 86
5.4 GPS 天线............................................................................................................................................. 87
5.5 馈线..................................................................................................................................................... 88
5.6 避雷器................................................................................................................................................. 88
第六节 ZXC10-BSS 基站子系统软件结构...................................................................................................... 90
6.1 概述..................................................................................................................................................... 90
6.2 软件结构............................................................................................................................................. 91
6.2.1 操作系统子系统OSS .............................................................................................................. 91
6.2.2 业务处理子系统SPS ............................................................................................................... 95
6.2.3 数据库子系统DBS................................................................................................................ 108
6.2.4 操作维护子系统OMS........................................................................................................... 110
附录缩略语表............................................................................................................................................ 116