2009-4-6 09:27
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很久以前的新闻。你到百度里边搜“通芯一号” 就知道了。 4F(q.i$T&{5f
重庆诞生了中国第一颗0.13微米工艺的3G手机核心芯片,该芯片名为“通芯一号”。10月9日,重庆市重邮信科股份有限公司(下称“重邮信科”)宣布,该芯片的商业应用将使3G手机价格大幅下降至与普通手机相差无几。 y9D4Y8j$U$WY$i/k
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据悉,这也是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心芯片。3G手机价格将更便宜
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开发该芯片的公司重邮信科当日向媒体展示了“通芯一号”,其体积相当于成人的拇指指甲大小,厚度约1毫米,但它拥有1000多只晶体管。
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重庆邮电学院院长聂能称:“这是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片。”该芯片可支持TD-SCDMA手机高速处理能力,同时此结构扩展升级方便,可延伸到如HSDPA等后3G功能。 /\-dq'b%J5y8a"Q;B
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“通芯一号”于今年7月11日在中芯国际的工艺流水线正式开工,9月30日在上海封装完成,后立即空运到重庆,重庆方面组织几位年轻研发人员连续几天测试到10月5日,测试结果表明,该芯片没有问题,研发取得全面成功。